💾 一个季度赚 802 亿美元

107.4 万亿韩元是什么量级

10 月 8 日，三星电子发布 2026 年第三季度初步业绩指引：营业利润约 107.4 万亿韩元（约 801.7 亿美元），同比增长 782.5%（去年同期为 12.17 万亿韩元）；销售额约 195 万亿韩元，同比增长 126.6%。两个数字都是季度纪录，也是韩国企业史上首次单季营业利润突破 100 万亿韩元，同时是三星连续第四个季度刷新纪录。营业利润率约 55.1%，环比提高 2.9 个百分点，为历史最高。

横向看一眼就知道这个数字有多反常（按近期汇率折算）：三星三季度营业利润约 802 亿美元，超过英伟达最近一季的 637 亿美元，也高于 Alphabet 的 408 亿美元、微软的 406 亿美元和苹果的 357 亿美元。放眼全行业，历史上有过更高单季营业利润的只有沙特阿美——2022 年二季度的约 865 亿美元。今年前三季度，三星累计营收 500.37 万亿韩元、营业利润 254.13 万亿韩元。

钱从哪来：HBM4 与服务器内存

驱动力高度集中在存储芯片。AI 数据中心建设持续推进，数据中心开发商争相为 AI 服务器采购内存，AI 服务器对 HBM、服务器级 DDR5、企业级 SSD 的需求快速增长；同时内存厂商把产能向高毛利的 HBM 倾斜，又进一步收紧了传统 DRAM 的供给，推动全品类涨价。行业数据表明，三季度传统 DRAM 合约价出现两位数上涨。

虽然三星未按部门披露细节，但证券分析师普遍估计其设备解决方案（DS，即半导体）部门单季营业利润约 110 万亿韩元。其中 HBM4 的分量在快速上升：公司在 7 月的电话会上曾预计三季度 HBM4 收入环比增两倍以上、下半年 HBM4 占 HBM 总收入的 60% 以上；有分析机构估计三星三季度 HBM 位出货量环比增幅接近 50%。Counterpoint Research 也已把三季度 DRAM 价格环比涨幅预期从 5%~10% 上调至 10%~20%，理由是客户提前下单、供应商定价权明显增强。一个容易被忽略的协同是：三星用自家先进代工工艺生产 HBM4 的 base die，存储与晶圆代工之间形成了联动。

另一面：手机和家电在亏

这不是一次全面增长。存储涨价对半导体部门是收入，对做成品设备的部门就是成本。三星负责手机、电视和家电的设备体验（DX）部门，面临着元器件采购成本上升的压力；该部门今年二季度已录得 8000 亿韩元营业亏损，而下半年宏观不确定性仍在。手机和消费电子竞争激烈，很难把元器件涨价直接转嫁给消费者。换句话说，这次创纪录的利润，是半导体一块把其他板块的弱盖住了。

这轮周期能走多久

半导体工厂从动工到投产需要三年半以上，短期供给难以快速增加，这导致需求方开始用长期协议锁定产能，也强化了供应商的议价地位。三星预计内存供应短缺可能持续到 2028 年，市场普遍预期至少延续到 2027 年。

最后是两点口径提醒：本次是初步业绩指引，未披露分部门细节，完整财报预计本月底发布；这个数字虽超过 LSEG 的综合预估（106.1 万亿韩元），但低于彭博分析师均值的 108.7 万亿韩元，营收也低于预期的 201.9 万亿韩元，数据公布后三星电子股价跌超 1%。